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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-370-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-370-150价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-370-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-370-150 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或Micro-Fit®衍生系列,但经核对实为Samtec的FW系列高密度、低剖面板对板连接器)。其关键参数包括:50位、0.5 mm间距、直式(L型)、双排、带接地屏蔽设计(D表示Dual-row with ground pattern)、370 µm接触长度、150 µm压配高度(用于PCB压入式安装)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中,实现FPGA与ASIC间紧凑、低串扰的差分信号互连(支持高达16+ Gbps数据速率); 2. 工业控制与医疗电子:用于多层堆叠的嵌入式主控板与传感器子板之间,满足高可靠性、抗振动及有限空间(如内窥镜图像处理模组、PLC扩展接口); 3. 消费电子精密模组:在折叠屏手机主板与副板、AR眼镜光学驱动板堆叠中,提供超薄(<5 mm堆叠高度)、可插拔(带导柱定位)且耐插拔(≥50次)的垂直互连方案; 4. 测试治具与原型开发:因支持精确压配安装与良好共面性,常用于高速电路验证载板,确保信号完整性测试的稳定性。 该型号特别适用于需兼顾高密度、低电感、EMI抑制及0.5 mm级精密堆叠的严苛场景。