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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如50位、0.5 mm间距、直角插拔、350 µm触点行程、75 µm镀金厚度)表明其适用于空间受限且信号完整性要求严苛的应用场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)互连; ✅ 工业与医疗电子——在紧凑型内窥镜、便携式超声设备或PLC模块中实现多层PCB堆叠与稳定供电/数据传输; ✅ 航空航天与国防——用于加固型航电子系统(如FPGA载板与ADC/DAC子卡)中,满足抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、低串扰需求; ✅ AI边缘计算模块——在AI加速卡(如NVIDIA Jetson Orin模组)与载板之间提供高引脚数、低插入力、可盲插的可靠连接。 该型号支持表面贴装(SMT),具备优异的阻抗控制(~100 Ω差分)、低串扰(< –35 dB @ 10 GHz)及耐久性(≥500次插拔),特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流电源主干连接(额定电流约0.5 A/针),但适合作为高速信号+低功率混合接口的核心互连方案。