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型号： FW-50-04-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位双排针脚、直角（L型）插头、3.50 mm堆叠高度、0.65 mm间距，支持0.5 mm PCB焊盘间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频信号传输及高可靠性有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（需配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™技术）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜设备中实现多层PCB间稳定、可插拔的刚性连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE）中，便于快速更换功能子板并保持信号一致性；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G振动/冲击要求，适用于机载航电模块间的加固型板对板互连。

其350 µm（0.35 mm）超薄设计、镀金触点（≥30 µin）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）使其特别适合高密度、高可靠性嵌入式应用场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制方案以确保SI性能。

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