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型号： FW-50-04-L-D-320-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-320-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-320-130价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-320-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-320-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-320-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-320-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达28 Gbps（或更高，取决于叠高与信号完整性优化）差分传输能力，实现主板与子卡间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、SAS、SATA、以太网）。

- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的垂直叠接，满足大带宽（如HBM内存扩展、NVLink桥接）、低串扰及精确阻抗控制需求；320μm触点间距与130μm端子公差确保高插拔寿命与接触稳定性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，实现多层PCB的刚性堆叠与信号/电源混合传输（该型号支持电源引脚定制配置）。

- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡接口，用于高密度、可重复插拔的原型验证与量产测试治具。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），具备优异的抗振动性与热循环可靠性，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。需配合Samtec推荐的叠高（如5.0 mm）与PCB堆叠规范使用，以保障SI/PI性能。

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