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型号： FW-50-04-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：50位双排、直角插头（L型）、0.50 mm间距、275 µm（0.275 mm）超薄堆叠高度、100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要面向空间受限且需高频性能的紧凑型电子系统，典型应用场景包括：  
• 高速通信模块——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其100 Ω差分阻抗特性保障PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式设备——在便携式超声探头、内窥镜图像处理模组中实现主控板与传感器子板的可靠、轻薄堆叠；  
• 航空航天及车载域控制器——满足严苛振动环境下的高可靠性连接，同时兼顾EMI抑制与热管理需求；  
• AI边缘计算模组——用于AI加速卡与载板之间的低矮化、可插拔堆叠，便于模块化维护与升级。

其275 µm超低堆叠高度和精密接触结构，特别适合多层PCB垂直集成、折叠式结构或需要保持整机厚度≤10 mm的终端产品。不适用于大电流电源连接（额定电流仅约0.5 A/触点），应搭配Samtec配套的压接工艺与回流焊曲线使用以确保长期可靠性。

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