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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-236-164由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-236-164价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-236-164封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-236-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-236-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-236-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、50位(2×25)、直插式(L型弯脚)、带屏蔽罩(D表示Shielded)、配236系列公针与164系列母座的组合叠接器,支持0.8mm间距,额定电流0.5A/位,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS及无卤要求。 其典型应用场景包括: - 高速嵌入式计算模块:如COM-HPC、COM Express Type 7等标准载板与模块间的高可靠性互连,利用其低串扰设计和良好信号完整性支持PCIe Gen4/USB 3.2信号传输; - 工业控制与医疗设备:在空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景中(如便携式超声主机、PLC背板扩展),提供稳固机械锁扣(L型引脚增强保持力)与EMI防护; - 5G小基站与边缘AI硬件:用于基带板与射频板、AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层堆叠,兼顾散热间隙(低剖面≤8.0mm)与高频性能(实测可支持5+ GHz差分信号); - 航天与车载域控制器:依托Samtec高可靠性工艺及AEC-Q200兼容性(需选配相应等级版本),适用于严苛环境下的板级互联。 注:实际应用需结合配套的压接工具、PCB焊盘设计规范及信号完整性仿真验证。