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  • 型号: FW-50-04-L-D-214-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-214-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-214-140价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-214-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-214-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-214-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-214-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主板间的信号与电源并行互连,支持高达28 Gbps/lane 的差分速率(依赖端接与PCB设计)。  
- 人工智能与高性能计算(HPC):在AI加速卡、GPU扩展板与载板之间实现低串扰、低延迟的堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0 和CXL协议对阻抗连续性和信号完整性的严苛要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中,提供耐振动、可盲插的可靠板间连接,支持-40°C 至 +105°C 工作温度。  
- 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA夹层、ADC/DAC采集板)与主控制器板之间的可拆卸接口,便于功能升级与故障隔离。  
该型号具50位、0.8mm间距、直角下压式(L型)、带接地屏蔽层(D系列)、214mm总长、14.0mm堆叠高度(2×7mm),兼顾高密度、EMI抑制与机械稳定性,适用于需长期插拔(≥500次)、高信号保真度及垂直空间受限的高端电子系统。
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