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型号： FW-50-04-L-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-200-110价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-200-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，总高约20.0 mm（含公母合高），额定电流0.5 A/位，支持高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen 4级别），具备优异的EMI抑制与信号完整性表现。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算系统（如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中需可靠、小型化、抗振动的板级互联；  
• 5G小基站基带与射频板间的高可靠性、可插拔式对接；  
• 航空航天与国防领域对耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰有严苛要求的加固型板对板连接。

其“D”系列特性（带差分对优化布局与屏蔽层）、200 µin金镀层及110 N最小拔出力设计，确保在频繁插拔、高振动或电磁敏感环境中长期稳定运行。适用于空间受限但性能要求高的精密电子系统。

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