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- 型号： FW-50-04-H-D-380-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-H-D-380-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-H-D-380-160价格参考。SAMTECFW-50-04-H-D-380-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-H-D-380-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-H-D-380-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-04-H-D-380-160 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.079"（2.00 mm）间距、380 µin 金镀层、160 µin 镍底层、带高度调节（H型）和焊接端子（D型），标称叠高为4.0 mm（可选范围通常为3.8–4.2 mm），支持垂直插拔与稳固堆叠。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如： - 工业控制主板与扩展子板之间的模块化互连（如PLC背板扩展）； - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸堆叠设计； - 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内高速低串扰的板间互联（支持最高约3 Gbps NRZ信号，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）； - 测试测量仪器的多层PCB架构，便于分板制造与后期维护更换。 其加高焊盘（380 µin金厚）和精密公差设计提升了耐插拔寿命（≥500次）与抗腐蚀能力，适用于温湿度变化较大的工业环境。不适用于高频射频或PCIe Gen4+等高速差分场景，但凭借稳定接触与成熟工艺，在中端嵌入式领域具备高性价比与量产可靠性。
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