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- 型号： FW-50-04-G-D-640-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-640-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-640-070价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-640-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-640-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-640-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-640-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，实现主板与子板（如FPGA载板、射频模块板）间的垂直堆叠连接。 - 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC扩展背板中，提供可靠、低剖面（仅6.4 mm堆叠高度）、抗振动的板间信号传输，支持差分对优化布局，满足EMI敏感环境要求。 - 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、TWS耳机主控板与电池/传感器板的立体互联，得益于其0.70 mm超薄端子设计和插拔寿命≥50次，兼顾微型化与耐用性。 - 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，广泛用于FPGA开发套件、高速SerDes评估板（支持PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性），便于模块快速迭代与故障隔离。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，支持高达16 Gbps/lane的信号速率，适用于需要高可靠性、小尺寸及高频性能的严苛板对板互连场合。
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