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型号： FW-50-04-G-D-607-103
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-607-103由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-607-103价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-607-103封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-607-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-607-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-607-103 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于CPU/GPU与内存子板、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 高可靠性工业与医疗设备：在空间受限但需稳定信号传输的场景（如便携式超声设备、工业PLC主控板与I/O扩展板）中，提供抗振动、低串扰的差分对支持（符合PCIe Gen4/USB 3.2要求）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间短距堆叠连接，得益于其0.5 mm间距、103位（50对+3电源）设计及6.07 mm堆叠高度，兼顾高引脚数与薄型化需求；  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、高速SerDes评估板的可插拔子板接口，便于快速原型验证与模块更换。  

该型号具备镀金触点、屏蔽接地结构及防误插导向设计，适用于-40°C～85°C工作环境，满足RoHS及无卤要求，广泛服务于对密度、信号完整性与组装鲁棒性有严苛要求的先进电子系统。

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