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型号： FW-50-04-G-D-600-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-600-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-600-090价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-600-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-600-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-600-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-600-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.50 mm间距、镀金接触面、600 µin金厚、带接地屏蔽结构（G系列）、带防误插导向槽（D型），以及9.0 mm堆叠高度（即两PCB间垂直间距为9.0 mm）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的高速数字系统中，例如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的刚性叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的低串扰连接）、以及高性能嵌入式计算模块（如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的稳固对接）。其接地屏蔽设计（G系列）可有效抑制EMI，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化Layout），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议；直角插装方式（-D后缀）节省PCB正面空间，便于多层垂直堆叠布局；600 µin金厚保障长期插拔可靠性（≥500次），适合需现场维护或频繁测试的场景。

综上，FW-50-04-G-D-600-090 主要面向高可靠性、中高速、中等堆叠高度（9 mm）的板对板垂直互连需求，尤其适用于对电磁兼容性与机械稳定性有严苛要求的工业、通信与医疗电子设备。

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