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  • 型号: FW-50-04-G-D-595-115
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-595-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-595-115价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-595-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-595-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-595-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-595-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中。

该型号支持50位单排信号传输,采用直插式(Gull Wing)表面贴装结构,带接地屏蔽设计(“G”标识)和差分对优化布局,适用于高速数字信号(如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR等)的板间互连。常见应用包括:  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的垂直互连,兼顾EMI抑制与小尺寸需求;  
- 5G小基站基带与射频模块间的高可靠性、可插拔式连接;  
- 高端消费电子(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主板堆叠)中需反复插拔且厚度受限的场景(总高仅5.95 mm,选型代码“595”对应此高度);  
- 航空航天与车载信息娱乐系统中,满足AEC-Q200或类似高振动/宽温(–55°C 至 +125°C)环境要求的加固型板对板接口。

其镀金触点(115 μin)、预镀锡工艺及符合RoHS/REACH的环保设计,进一步保障长期接触可靠性与可制造性。综上,该连接器专为高密度、高速、小型化、高稳定性的嵌入式板级互连而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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