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型号： FW-50-04-G-D-589-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-589-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-589-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-589-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-589-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-589-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-04-G-D-589-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（vertical）、双排、50位设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、高温LCP绝缘体，并具备增强型引脚（EP）及符合RoHS/无卤要求。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地结构）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠，实现低串扰、高带宽数据交换；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）：在有限空间内可靠连接多层处理板，满足EMI抑制与长期稳定性需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘网关中实现主控板与扩展I/O板的坚固、可插拔堆叠连接；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借LCP材料耐高温、低吸湿性及EP强化引脚带来的抗振动性能，适用于机载航电模块级互连。

其0.75 mm超薄堆叠高度（589系列标称值）与75 µm镀金厚度，兼顾微型化与插拔寿命（≥50次），特别适合需频繁维护或空间受限的垂直叠层架构。

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