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- 型号： FW-50-04-G-D-510-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-510-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-510-100价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-510-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-510-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-510-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-G-D-510-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需多层PCB紧凑堆叠且高速信号完整性要求严苛的场景；该型号支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA等高速协议。 - 小型化嵌入式系统：在工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控主板等空间受限设备中，利用其超薄堆叠高度（标称5.10 mm）、低插入力及双触点结构，实现可靠、可插拔的垂直互连。 - 测试与开发平台：因具备100Ω受控阻抗、精确共面度（≤0.05 mm）和耐热插拔设计（≥50次），常用于FPGA评估板、ASIC原型验证载板间的临时或半永久性高可靠性连接。 - 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多板模块化架构的板间互联。 该连接器采用镀金接触系统、LCP绝缘体及内置导向结构，兼顾高频性能、机械稳定性和组装容差，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及压接公差控制方案以确保信号完整性和长期可靠性。
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