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  • 型号: FW-50-04-G-D-510-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-510-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-510-090价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-510-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-510-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-510-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-510-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连,如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块(COM-HPC、SMARC)、AI 加速卡等需多层板垂直堆叠的场景;  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器等对空间受限、信号完整性要求高的设备;  
– 支持差分对布局(4排触点设计),适用于 USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY 等高速串行接口(需配合阻抗控制设计);  
– 具备 510 µm 超低堆叠高度与 9.0 mm 总高(含公母组合),适用于超薄设备或需严格控制 Z 向空间的叠层结构;  
– 镀金触点与耐高温(符合 RoHS,可承受无铅回流焊)特性,保障在工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)下的长期接触可靠性。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约 0.5 A/针),主要面向信号互联,而非功率连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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