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型号： FW-50-04-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.5 mm间距、镀金触点、5.00 mm堆叠高度（母座）、1.75 mm板厚兼容性，带接地屏蔽设计（“G”标识）和耐高温LCP绝缘体。

该型号主要面向空间受限、信号完整性要求高的高速数字系统。典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高密度互连，支持PCIe Gen4/5及高速SerDes信号传输；  
- 5G通信基站模块：在射频单元（RU）与基带板之间实现紧凑、抗干扰的垂直互连，满足严苛EMI/EMC要求；  
- 工业相机与嵌入式视觉系统：在小型化多层PCB架构中提供稳定可靠的图像传感器模组与主控板对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：凭借低串扰、高插拔寿命（≥500次）及无卤合规性，保障长期可靠运行；  
- 测试测量仪器模块化设计：支持快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），提升系统可维护性与灵活性。

其直角结构节省Z轴空间，接地屏蔽与优化的端子布局有效抑制高频噪声，适用于1–6 Gbps数据速率场景。需配合Samtec同系列配套公头（如TW-50-04-G-D-XX-X）使用，推荐用于-40°C至+105°C工业级环境。

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