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型号： FW-50-04-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于需要紧凑间距（0.5 mm 或 0.75 mm 选配）、中等引脚数（50位）、垂直叠接结构的嵌入式系统中。常见场景包括：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速信号互联（支持高达16 Gbps PCIe/SATA/USB 3.x等协议）；  
- 工业控制与医疗电子：模块化主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）间的可插拔堆叠连接，兼顾抗振性与重复插拔需求；  
- 测试测量仪器：多层PCB堆叠架构中实现信号完整性要求严苛的模拟/数字混合信号传输；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间的低串扰、低延迟互连，满足热插拔与空间受限要求。

其“G”表示镀金触点（≥30 µin）、“D”代表双排直角焊板结构、“500-075”对应0.50 mm排距与0.75 mm板间叠高（即两板间距为0.75 mm），适用于超薄、轻量化设计。整体具备优异的EMI屏蔽兼容性、耐高温焊接（符合无铅回流工艺）及UL94 V-0阻燃等级，广泛服务于高可靠性、小体积、高频高速的现代电子系统集成。

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