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型号： FW-50-04-G-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-300-090价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针脚、0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度（Z方向）、直角插拔设计（D型）、镀金触点（G）、带接地屏蔽结构（-090后缀通常表示优化的EMI屏蔽与信号完整性设计）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高速信号完整性及抗干扰能力要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性、低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度循环及EMC要求）；  
- 测试测量仪器中模块化子板（如FPGA载板与ADC/DAC子板）的可插拔高密度互连。

其3.00 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与薄型化需求，0.50 mm细间距支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），内置接地指与屏蔽结构有效抑制串扰与辐射，适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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