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型号： FW-50-04-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-04-G-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及金手指镀层。

该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），利用其屏蔽结构降低串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾小尺寸与抗干扰需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足振动环境下的高可靠性及EMC认证要求（如MIL-STD-461）；  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与AI加速子卡）中需支持高达28 Gbps PAM4信号传输的短距高速连接（配合优化的阻抗控制与屏蔽）。

FW-50-04-G-D-300-075-ES 不适用于大电流供电或频繁插拔场景，其设计侧重于高频信号完整性与机械稳定性，是精密嵌入式系统中实现紧凑、可靠、低噪声板间互连的理想选择。

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