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型号： FW-50-04-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-04-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双端同向（D = Dual Contact, Same Side）、200 mil（5.08 mm）堆叠高度（上下板间距），支持盲插与高可靠性锁扣。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业控制系统的多层背板架构或模块化I/O扩展板对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器处理板之间的高速低串扰连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持阻抗稳定（支持高达数Gbps的NRZ信号）的板级互连场景。  

其内置接地平面设计可有效抑制EMI、降低串扰，适用于LVDS、MIPI、USB 2.0等中速差分信号传输；200-mil堆高兼顾机械稳定性与散热间隙，适合有限厚度的紧凑型系统集成。不适用于高频毫米波或PCIe Gen4+等超高速单端/差分应用（需选更优阻抗控制型号）。

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