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型号： FW-50-04-F-D-622-088
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-622-088由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-622-088价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-622-088封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-622-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-622-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-622-088 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与传感器板、电源管理板或多层功能子板间的可靠、可插拔互连；  
- 测试与开发平台：用于可重构原型系统（如夹层式载板+Mezzanine卡架构），支持快速更换功能模块，提升研发迭代效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中多PCB层级间的稳定信号传输（支持差分对，适合USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议）。  

该型号采用双排针设计（50位×2）、表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与牢固锁扣机制，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与信号完整性（串扰低、阻抗可控）。适用于需高频响应、高插拔寿命（≥500次）及高组装精度的严苛场景。

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