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型号： FW-50-04-F-D-555-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-555-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-555-118价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-555-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-555-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-555-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-555-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、图像采集模组、传感器接口板）与主控板之间的可靠堆叠互连，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 消费类便携设备：如高端平板电脑、折叠屏手机内部主板与显示模组/电池管理板的垂直或横向堆叠连接，得益于其超薄设计（整体高度约5.55 mm）和118个信号位（含电源与接地）；  
- 测试与开发平台：作为标准化高引脚数B2B接口，便于快速构建可重构原型系统，支持PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY等高速协议（需配合阻抗控制PCB布局）。  

该型号采用表面贴装（SMT）+直插式（F-type，即“浮动”对接结构），具备±0.5 mm X/Y方向容差与自动校准能力，适用于自动化组装产线；镀金触点与耐高温LCP外壳保障长期接触可靠性与回流焊兼容性。综上，FW-50-04-F-D-555-118 主要面向对空间、密度、信号完整性及量产适应性有严苛要求的先进板级互连场景。

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