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  • 型号: FW-50-04-F-D-552-158
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-552-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-552-158价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-552-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-552-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-552-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-552-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持50位单排信号传输,采用直插式(F = Female,即插座端)、带接地屏蔽结构(D系列设计),并具备5.52 mm堆叠高度与1.58 mm超薄轮廓(低剖面),适用于紧凑型双层或多层PCB垂直互连。常见应用包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站、光模块载板)中的主控板与扩展子卡间互连;  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O模块的可靠堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多层功能板的高密度垂直互联;  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块间的抗振、耐冲击板对板连接(得益于其精密锁扣结构与稳定接触设计);  
- 测试测量仪器(如高速示波器前端模块)中需最小化信号路径长度与串扰的关键接口。

该连接器支持高达16 Gbps的数据速率(取决于布线与系统设计),兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议,并通过无铅回流焊工艺适配现代SMT产线。其“-158”后缀表明采用1.58 mm超薄封装,特别适合超薄设备或堆叠空间受限的嵌入式架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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