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型号： FW-50-04-F-D-552-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-552-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-552-150价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-552-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-552-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-552-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-552-150 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等对信号完整性要求高的场合；支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速协议（得益于低串扰设计与优化的阻抗控制）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、AI 计算模组与载板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（50位×4排=200位）、小尺寸、高可靠性需求。

3. 紧凑型嵌入式系统：在工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器等空间受限设备中，实现主板与子板（如传感器板、FPGA 扩展板）的超薄（总高仅 5.52 mm）、可盲插叠接。

4. 汽车电子：符合 AEC-Q200 部分可靠性要求（需确认具体批次认证），可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器中多PCB层间的稳定互连。

该型号带浮动设计（±0.3 mm X/Y 补偿）、镀金触点（15 µin）、耐高温（回流焊兼容）、锁扣结构，兼顾机械鲁棒性与量产装配容差，广泛应用于对密度、高度、信号质量及长期稳定性有严苛要求的先进电子系统中。

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