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型号： FW-50-04-F-D-530-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-530-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-530-180价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-530-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-530-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-530-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-530-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板）与主控板之间的垂直或夹层式互连，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多PCB层间互联，依赖其180 µm超薄堆叠高度（530 µm总高）和双排接触设计，节省Z向空间；  
- 测试与开发平台：因支持0.5 mm间距、50位（2×25）配置及表面贴装（SMT）工艺，常用于原型验证板、模块化评估套件中，便于快速迭代与更换子板。  
该型号具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、耐高温回流焊能力（符合J-STD-020），并支持高达10 Gbps的信号速率（取决于布线优化），适用于高速SerDes、PCIe Gen3、USB 3.1等接口。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度要求，以确保长期插拔可靠性（标称500次）。

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