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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-515-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-515-065价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-515-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-515-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-515-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-515-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、50位双排结构,带金属屏蔽罩(F系列代表带屏蔽)、直插式(F型)、表面贴装(SMT),触点镀金,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子卡间的紧凑互连,满足空间受限下信号完整性需求(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号); - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的可靠板对板堆叠,兼顾EMI抑制(屏蔽设计)与长期插拔稳定性(≥500次); - 通信模块:5G小基站基带板与射频前端板的垂直堆叠,利用其0.65 mm超低高度(D-515-065后缀表0.65 mm堆叠高度)实现轻薄化设计; - 汽车电子:ADAS域控制器中主控板与摄像头/雷达接口板的耐振连接(通过AEC-Q200相关可靠性验证)。 该连接器适用于需高密度、低高度、抗干扰及稳定高频传输的精密板级堆叠场景,尤其适合对尺寸、EMC和可靠性要求严苛的高端电子设备。