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型号： FW-50-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、425 µm超低堆叠高度（含公母总高仅6.5 mm）及优化的阻抗控制设计。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  
- 高性能计算与FPGA加速卡：用于FPGA载板与AI协处理器子卡之间的高引脚数（50位）、低串扰互连，支持高达28 Gbps PAM4速率（经验证），满足HPC对信号完整性与热管理的严苛要求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双触点结构，确保长期接触可靠性；“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表直角插配方向，“425-065”明确标示堆叠高度（0.425 mm公端+0.65 mm母端），适用于多层PCB垂直集成场景。

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