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- 型号： FW-50-04-F-D-300-110
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-300-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-300-110价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-300-110封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-300-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-300-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-300-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡之间的垂直堆叠互连，利用其0.50 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输； - 工业控制与医疗设备：在多层PCB模块化设计中（如主控板与传感器扩展板），提供可靠、可插拔的刚性叠接方案，支持多次插拔（≥500次）及抗振动性能； - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe或自定义载板系统）中，实现载板与功能子板间的稳定信号与电源分配（含4对差分对+电源引脚）； - 边缘AI计算模组：适配NPU/GPU加速卡与主控板的短距（3.00 mm堆叠高度）、低串扰互连需求，符合IPC-2221 Class B标准，支持高达16 Gbps PAM4（依布线优化）数据速率。 该型号采用表面贴装（SMT）直角公头+母座组合，带极化键槽与焊料凸点，确保精准对位与回流焊可靠性，适用于需小型化、高可靠性及量产一致性的严苛电子系统。
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