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型号： FW-50-04-F-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-300-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号为Samtec标准产品）设计。其关键参数表明：50位、0.50mm间距、直插式（F型）、双排、带接地屏蔽（D系列）、堆叠高度3.00mm、触点深度0.75mm，支持高速信号传输与高密度互连。

典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式计算模块——如COM-HPC、COM Express Type 7等紧凑型载板与模块间的垂直互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2高速差分对布线需求；  
2. 工业与医疗电子设备——在空间受限的便携式超声主机、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展子板（如FPGA加速板、传感器接口板）的可靠叠接；  
3. 5G小基站与光模块控制板——用于基带板与射频前端板之间的低串扰、高引脚数连接，D系列结构提供优异EMI抑制能力；  
4. 测试与开发平台——在可重构原型系统中作为标准化堆叠接口，便于快速更换功能子卡，提升研发迭代效率。

该连接器具备高插拔寿命（≥500次）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）、精确定位导向结构，适用于自动化SMT贴装及严苛振动环境。其3.00mm低堆叠高度兼顾信号完整性与空间效率，是中小尺寸、多层板堆叠方案的理想选择。

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