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型号： FW-50-04-F-D-200-510
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-200-510由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-200-510价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-200-510封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-200-510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-200-510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-200-510 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号关键参数表明：50位（2×25双排）、0.5 mm间距、直插式（F=Female）、带屏蔽与接地优化（D=带差分对设计支持）、2.00 mm堆叠高度（200）、镀金触点（510），支持高达28+ Gbps PAM4（或25 Gbps NRZ）的信号传输速率，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的短距高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0）；  
• 5G基站基带与射频模块堆叠——在紧凑的AAU或BBU中实现多层PCB间可靠、低延迟数据传输；  
• 工业边缘服务器与嵌入式视觉系统——满足空间受限下多传感器/图像处理模块的高带宽并行或串行接口（如MIPI CSI-2, LPDDR5内存扩展）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——兼顾EMI防护、插拔寿命（≥500次）及长期可靠性要求。

其2.0 mm超薄堆叠高度特别适用于超薄双层/三层堆叠架构，配合Samtec的精密压接工艺与翘曲补偿设计，可有效应对PCB热变形与装配公差，广泛见于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的先进电子系统中。

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