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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-200-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-200-160价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-200-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括:50位、0.50 mm 焊盘间距(pitch)、直式(F型)、双排、带接地屏蔽设计(D系列),触点长度为2.00 mm,总高度为1.60 mm,支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业与医疗成像设备(如内窥镜、便携超声主机中多层PCB的高可靠性堆叠); - 航空航天与国防电子(小型化航电模块、雷达收发单元中抗振动、EMI抑制需求强的板间连接); - 高端消费电子(折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层柔性刚性混压板的精密对接); - 服务器与AI加速卡(GPU/CPU子卡与载板之间需兼顾高速差分对(支持高达28+ Gbps)和电源/地完整性的垂直互连)。 其D系列特有的优化接地结构与精密接触设计,可有效降低串扰、提升阻抗一致性,并满足IPC Class 3工艺标准,适用于长期可靠运行的工业级及更高要求环境。