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型号： FW-50-03-L-D-280-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-280-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-280-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-280-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-280-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-280-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-280-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA），得益于其优化的阻抗控制（100Ω差分）和低串扰设计。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI加速模块与载板间的紧凑堆叠连接，280µm端子间距+6.5mm堆叠高度兼顾高引脚数（50×2=100位）与机械稳定性，满足高带宽、低延迟需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI控制器中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的可靠垂直对接；EP屏蔽结构有效抑制EMI，满足IEC 61000-4-3等电磁兼容要求。

- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可插拔子系统（如高速ADC/DAC板）的快速部署与更换，支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），提升产线测试效率。

该型号标配镀金触点、高温LCP绝缘体及增强屏蔽罩（EP），适用于-55°C～+125°C宽温工况，广泛应用于对信号完整性、空间效率与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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