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型号： FW-50-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI计算模组中，实现多层PCB间的可靠高速信号与电源连接。

- 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、50位、65 µm金厚触点及270°翻转式锁扣结构（D系列），该连接器支持多次插拔（≥500次）和抗振动安装，广泛用于需现场升级或维护的模块化设备（如工控PLC扩展背板、航空电子LRU单元）。

- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠、轨道交通车载终端等严苛场景。

综上，FW-50-03-L-D-270-065 主要面向对密度、高度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子设备中的板级垂直互连需求。（字数：298）

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