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- 型号： FW-50-03-L-D-263-137-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-263-137-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-263-137-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-263-137-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-263-137-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-263-137-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-263-137-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA 等高速信号传输（设计兼顾阻抗控制与串扰抑制）。 - 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡与载板、FPGA 处理板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（50位，双排）、小间距（0.8 mm）、低插入力及优异信号完整性要求。 - 工业与医疗电子：在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC模块化架构），实现多层 PCB 的紧凑、可插拔堆叠连接。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如 PXIe 或 AXIe 架构）中主板与功能子卡间的可靠接口，支持热插拔兼容设计（配合特定锁扣结构）及 100+ 次插拔寿命。 该型号后缀“263-137-P”表明其采用镀金触点（P=Pin, 137μin Au）、直角焊板（L型）、3.0mm堆叠高度（D=3.0mm）、带定位柱与防误插结构，适用于自动化贴装与严苛振动环境。不适用于大电流电源连接，属信号级互连方案。
产品参数
图文手册
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