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型号： FW-50-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D系列）、触点间距0.50mm（250µm）、总高1.50mm，支持高速信号传输与高可靠性机械对接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔耐久性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算模块：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的高速互连（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号），常见于AI加速卡、边缘服务器背板堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与功能子板（如图像采集、电源管理）的稳固、抗振连接；  
- 5G通信设备：用于小基站基带板与射频前端模块间的板对板互连，在有限厚度下保障高频信号（≤10 GHz）低串扰传输；  
- 消费电子精密模组：如高端AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的超薄堆叠，依赖其1.5mm超低高度和精确自对准结构。

该连接器采用镀金触点与高温LCP绝缘体，满足RoHS及UL94 V-0阻燃标准，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，特别适合需长期可靠运行且不可使用线缆或ZIF连接器的紧凑型板级集成方案。

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