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型号： FW-50-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micromatch®/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：50位、直角（L型）、双排、带接地屏蔽（D=Double row with ground pattern）、触点间距0.8 mm（245 mil ≈ 6.22 mm总宽，065 = 6.5 mm堆叠高度），支持6.5 mm板间叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板（AOC/QSFP-DD接口载板）、网络交换机背板扩展子卡，利用其低串扰结构和良好信号完整性支持高达25+ Gbps/lane的差分传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC模块化载板中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器采集板）的可靠垂直互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）的夹层卡（Mezzanine Card）连接，满足高频信号路由与热插拔兼容性需求；  
- 边缘AI计算模组：在Jetson Orin/NVIDIA Jetson等载板与AI协处理器子板之间提供稳固、可重复插拔的机械与电气连接。

该连接器具备优异的抗振性、0.15 mm插拔容差及镀金触点，适用于需长期可靠运行、中等频率（≤16 GHz）且强调小型化与可维护性的严苛嵌入式环境。

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