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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-240-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-240-120-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-240-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-240-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-240-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-240-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰、阻抗匹配(通常100Ω差分)要求; - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,实现主板与功能子板(如FPGA载板、AI加速模块)的稳固叠接; - 测试与测量仪器:用于可重构测试平台中,通过240引脚(50×3排布)、0.8 mm间距、12 mm堆叠高度(240–120对应堆叠公差与触点行程)设计,保障插拔耐久性(≥500次)与信号完整性; - 航空航天与车载域控制器:凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/REACH的材料,适用于严苛环境下的模块化计算架构(如ADAS域控制器多板堆叠)。 其“L-D”表示直角(Low Profile)+双排(Dual Row),“240-120”指接触长度与触点深度适配高可靠性压接或焊接,整体兼顾高密度、低剖面(<6.5 mm安装高度)与EMI可控性,是高端嵌入式系统中替代传统金手指或线缆连接的关键接口方案。