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型号： FW-50-03-L-D-236-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-236-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-236-158价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-236-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-236-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-236-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-236-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.1 等），满足低串扰与阻抗控制要求。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备（如超声成像模块）、多层PCB堆叠系统，凭借0.50mm或0.80mm间距（依具体变体）、双排直插/垂直结构及158pin高引脚数，实现小尺寸下高I/O密度互联。

- 航空航天与国防：在空间受限的航电模块、雷达信号处理板间互连中，依托Samtec的高可靠性设计（如镀金触点、宽温域兼容-55℃~+125℃）、抗振动性能及符合RoHS/REACH标准，保障严苛环境下的稳定运行。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE子卡系统）中的可插拔叠接接口，支持快速更换功能板卡，提升系统灵活性与维护效率。

该型号后缀“236-158”通常对应特定压配（Press-Fit）或焊接类型、屏蔽配置及高度规格（如23.6mm堆叠高度、15.8mm本体高度），适用于需精确公差控制与长期插拔耐久性（≥500次）的场景。不适用于大电流功率传输，主攻信号完整性优先的中低功率数字/模拟混合互联。

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