【未分类_FW-50-03-L-D-235-065】封装/厂家_FW-50-03-L-D-235-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-235-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连的嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.50 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限且需可靠插拔的模块化设计中（如可更换功能子卡），该连接器支持高达10 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），满足EMI敏感场景需求；  
- 测试与测量设备：用于可重构测试载板与主控板之间的临时/半永久连接，其235 µm（0.235 mm）超低堆叠高度（含端子）及65 µm（0.065 mm）触点公差，确保多次插拔后仍保持稳定接触；  
- 边缘计算与AI加速模组：适配FPGA或AI芯片载板与散热/供电子板的垂直互联，支持电源（每触点额定电流1.5 A）与高速信号共存，D型锁扣结构提供防误插与抗振动能力。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，广泛应用于对可靠性、小型化和信号完整性要求严苛的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题