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型号： FW-50-03-L-D-230-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-230-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-230-160-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-230-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-230-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-230-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-L-D-230-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“50”指50对差分信号（即100芯），“L”表示直角插头（或特定端接类型），“D”代表双排，“230-160”分别指公母端接触件长度（单位mil），整体设计支持0.8mm间距、最大可达25+ Gbps/lane的高速差分传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输系统（OTN）子卡与主控板间的垂直/夹层连接；  
- AI加速卡与服务器主板之间的高带宽、低延迟接口，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与热插拔鲁棒性的严苛要求；  
- 工业自动化控制器中多FPGA/ASIC载板与I/O扩展板的紧凑型叠接，利用其1.6mm超低堆叠高度（Stack Height）节省空间；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理模块）中对EMI抑制、振动耐受及长期可靠性有高要求的板级互连。

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、屏蔽结构（可选金属罩）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC Level 3），适用于严苛环境下的高可靠性嵌入式系统。实际应用需配合Samtec的精确压接工艺与PCB叠层设计以保障SI性能。

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