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型号： FW-50-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、直插式（L型引脚）、带2.25mm堆叠高度、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的高速信号对接（支持PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2等协议）；  
- 嵌入式与工业控制系统：用于紧凑型工控机、模块化I/O子板与主控板之间的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 测试测量与医疗电子：在空间受限的精密仪器中实现高引脚密度、低串扰的模块化扩展（如多通道数据采集子系统）；  
- 5G基站与光模块接口：作为基带板与射频板之间的高速差分对互联载体，利用其100Ω阻抗匹配和低插入损耗特性保障信号完整性。

该连接器采用镀金接触、高温LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于–55°C～+125°C宽温环境，满足工业级可靠性要求。其225μm（0.225mm）超薄堆叠高度特别适合超薄双板叠层设计，广泛应用于对厚度敏感的便携式或模块化电子产品中。

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