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型号： FW-50-03-L-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-225-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针脚、直角插接（L型）、带接地屏蔽（ES）、间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为7.5 mm（0.295"），触点镀金，支持高速信号传输与EMI抑制。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB间的可靠垂直互连（如嵌入式主控板与传感器扩展板）；  
- 高速数据采集系统或测试仪器内部的模块化架构（如FPGA载板与ADC/DAC子卡对接）；  
- 航空航天与车载电子中需满足振动冲击、宽温工作及抗干扰要求的加固型板级互联。

其内置接地屏蔽结构（ES）有效降低串扰与辐射噪声，适合USB 3.0、PCIe Gen3等中高速差分信号应用（需合理布局匹配）；0.295"中等堆叠高度兼顾插拔便利性与机械稳定性；符合RoHS及无卤素标准，适用于高可靠性场景。不推荐用于大电流电源分配或频繁热插拔场合。

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