【未分类_FW-50-03-L-D-215-160-P】封装/厂家_FW-50-03-L-D-215-160-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-215-160-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-215-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-160-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能B2B产品线）。该型号为50位、双排、直插式（L型）、带接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm，总高约16.0 mm（后缀“160”通常表示16.0 mm堆叠高度），采用215 µin金镀层，支持10+ Gbps差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 人工智能/边缘计算模块——在GPU加速卡、FPGA载板与子卡间实现高带宽、低串扰的板对板堆叠；  
• 工业自动化控制器——用于多层PCB堆叠结构中，兼顾信号完整性与抗振可靠性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）——在空间受限且EMI敏感环境中提供稳定高速连接；  
• 测试测量仪器——作为模块化架构（如PXIe兼容系统）中主控板与功能模块间的可插拔高速接口。

其“D”后缀通常代表带屏蔽罩（Shielded），“P”表示压接式（Press-Fit）或特定端子类型，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与长期接触可靠性。整体设计满足严苛的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热管理要求，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。

产品参数图文手册常见问题