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型号： FW-50-03-L-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为50位、直角插头（L型），带2.15mm金手指接触高度与1.60mm堆叠间距，采用双排针设计，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的差分信号传输（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁维护更换的功能板对接；  
• 航空航天及军工领域对高可靠性、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击要求严苛的嵌入式系统板间互联。  

其“A-P”后缀通常表示标准镀金（Au）触点与压接（Press-Fit）或通孔焊接选项，适用于高可靠性PCB组装。整体设计兼顾高速性能、机械稳定性与维修便利性，适用于需在有限空间内实现高引脚数、高带宽、可重复插拔的板对板垂直互连场景。

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