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型号： FW-50-03-L-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-157价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（注：实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的 Micro-Fit® 或 AcceleRate® 系列变体，但该具体型号为定制化叠接器）。其关键参数（如50位、3mm堆叠高度、直角/垂直插拔、带屏蔽/接地设计、215Ω差分阻抗优化及157mil间距）表明其专为高速、高可靠性信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网SerDes）互连；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳定叠接；  
✅ 医疗成像设备——用于CT/MRI前端采集板与FPGA处理板之间低串扰、抗振动的板间连接；  
✅ 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温度循环要求的加固型板对板互连，支持高速数据采集与实时处理；  
✅ AI边缘计算模组——在多GPU/FPGA载板架构中提供高引脚密度、低延迟的模块化堆叠方案。

该型号强调信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及机械鲁棒性，适用于空间受限、需频繁插拔验证或长期免维护运行的高端嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、压接工艺及阻抗匹配设计。

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