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型号： FW-50-03-L-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-155价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、50位（2×25）、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地设计，触点间距0.8 mm，总高约15.5 mm（标称值），采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：多层功能板（如ADC/DAC采集板、FPGA处理板、电源管理板）的可拆卸、高精度对准堆叠；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间需兼顾信号完整性、热插拔兼容性及空间受限条件下的稳定互连。  

其215–155后缀标识特定压接高度公差与端子类型（如标准压接+加强接地端子），适用于需严格控制Z向公差和增强系统级EMC性能的场景。不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5A），主要承载高速数据（如PCIe Gen3、USB 3.1、JESD204B）及低电压控制信号。

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