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型号： FW-50-03-L-D-215-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-155-A价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-215-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-L-D-215-155-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（215 µm公座+155 µm母座）及L型（直角）插拔设计，支持PCB垂直叠接，节省板面空间。  
- 高速数字互连：虽非专为信号完整性极致优化（如无专用差分对屏蔽），但支持中速应用（如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线），常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的可靠刚性连接。  
- 可拆卸/可维护架构：适用于需频繁插拔调试或现场升级的设备（如通信基站模块、边缘AI加速卡），其双触点（Doubled Contact）结构提升插拔寿命与接触可靠性，额定插拔次数达500次以上。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C至+125°C，配合无铅回流焊工艺，适用于部分车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天航电模块（二级板级互联）及高可靠性工业设备。  
注：该型号不适用于PCIe、DDR5等高速串行协议；实际选型需结合信号速率、电流需求（额定0.5 A/针）及机械堆叠公差综合评估。

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