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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-200-090-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-200-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-200-090-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-200-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-200-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-L-D-200-090-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持差分信号传输(如 PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的阻抗控制(约 100 Ω 差分)。 2. 紧凑型嵌入式系统:广泛用于工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠,其 9.0 mm 超低高度(090 = 0.090″ ≈ 2.29 mm)和 2.00 mm 叠接高度(200 = 0.200″ ≈ 5.08 mm)特别适合空间受限的便携式或模块化设备。 3. 测试与自动化设备:在 ATE(自动测试设备)探针卡、功能测试载板中,该连接器提供高插拔寿命(≥500次)、稳定接触电阻(<30 mΩ)及优异的抗振性能,保障长期可靠连接。 4. 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于智能座舱或ADAS域控制器中MCU板与传感器/通信子板的可分离式堆叠互连,支持-40℃~+105℃工作温度。 注:型号后缀“-TR”表示卷带包装,适用于 SMT 自动贴装;“P”代表镀金触点(Au 3.0 μin),确保高频信号完整性与耐腐蚀性。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及EMI屏蔽需求综合评估。