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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Fusion系列(具体为FW系列叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数包括:50位、3.0mm堆叠高度(L型表示Low Profile)、直角插接(D型)、2.00mm触点间距、0.65mm端子厚度,支持0.5A/触点、信号完整性优化(适用于高达16 Gbps的差分速率)。 典型应用场景包括: ✅ 高密度计算设备——如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连,满足空间受限下高速信号(PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x)传输需求; ✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的可靠叠接,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性(需配合锁扣结构); ✅ 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展模块间抗振动、耐插拔(额定500次)的稳定连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板),依赖其低剖面(仅3.0mm)节省内部空间,并通过UL94V-0阻燃材料保障安全合规。 该型号不适用于大电流电源传输或户外暴露环境,需搭配对应压接线缆或PCB金手指使用。实际选型时应结合机械公差、PCB叠层与焊接工艺(推荐回流焊)进行验证。